隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸恢復(fù)增長。根據(jù)WSTS統(tǒng)計及預(yù)計，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模為5559億美元，較2020年增長約26.23%，同時預(yù)計2022年半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長10.40%。

　　南京晶升裝備股份有限公司（下稱晶升裝備）即是一家半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商。該公司主要從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游支撐產(chǎn)業(yè)晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，向半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供“半導(dǎo)體級單晶硅爐”“碳化硅單晶爐”和“藍(lán)寶石單晶爐”等定制化的晶體生長設(shè)備。

　　近日，晶升裝備欲沖刺上交所科創(chuàng)板。本次IPO該公司擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過3459萬股，擬募集資金4.76億元，扣除發(fā)行費用后，將按照項目的輕重緩急分別投資于“總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項目”與“半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建設(shè)項目”。

　　《投資時報》研究員注意到，2019年至2021年（下稱報告期）晶升裝備營收與凈利潤驟增，但前來自五大客戶的主營業(yè)務(wù)收入合計占比超九成，客戶集中度較高。同時，晶升裝備本次IPO募集資金目的是實施產(chǎn)能擴充，但公司產(chǎn)能消化能力存疑，同時存在現(xiàn)金流量增長乏力現(xiàn)象。

　　客戶集中度高

　　查閱招股說明書，《投資時報》研究員注意到，報告期內(nèi)，晶升裝備營業(yè)收入分別為2295萬元、1.28億元和1.95億元，2020年營業(yè)收入比2019年增長459.62%，2021年營業(yè)收入增長率也達(dá)到51.77%。同期，公司凈利潤分別為-1159萬元、3482萬元、4652萬元，順利實現(xiàn)扭虧為盈。

　　對此，晶升裝備在招股書中解釋稱，因報告期內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模增長、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及國產(chǎn)化率持續(xù)提升，晶升裝備順應(yīng)行業(yè)發(fā)展需求，逐步實現(xiàn)了半導(dǎo)體級晶體生長設(shè)備的批量化供應(yīng)，因而2020年起實現(xiàn)了營業(yè)收入規(guī)模的快速增長。

　　但是，公司的業(yè)績驟增是否具有可持續(xù)性？對此，晶升裝備相關(guān)負(fù)責(zé)人向《投資時報》研究員表示，半導(dǎo)體市場受下游需求推動、國產(chǎn)替代等因素，近年來快速增長，公司較早布局相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)，目前主要產(chǎn)品均已實現(xiàn)量產(chǎn)，在主要客戶處正式進入產(chǎn)線，公司看好未來市場需求增長。

　　盡管營收與凈利潤雙雙實現(xiàn)迅猛增長，但報告期內(nèi)晶升裝備的客戶集中度始終很高。數(shù)據(jù)顯示，該公司前五大客戶主營業(yè)務(wù)收入合計占比分別為97.21%、94.27%和95.44%，占比均維持在95%左右。

　　晶升裝備表示，公司下游半導(dǎo)體材料制造廠商具有資本和技術(shù)密集型特點，經(jīng)營規(guī)模較大、企業(yè)數(shù)量較少，產(chǎn)業(yè)下游的行業(yè)集中度相對較高。同時，國內(nèi)同時具備資本投入規(guī)模及產(chǎn)品技術(shù)能力的材料制造廠商仍相對較少，上述主要因素導(dǎo)致報告期內(nèi)公司客戶集中度相對較高。

　　盡管受行業(yè)因素制約，但客戶集中度較高或從更深層次反映出公司在盈利能力和抗風(fēng)險能力上還需加強。

　　報告期內(nèi)，晶升裝備主營業(yè)務(wù)毛利率分別為42.10%、44.35%和40.61%，毛利率呈波動下降趨勢。其中，公司主要產(chǎn)品毛利率也存在一定的波動，個別年份甚至未實現(xiàn)營收，反映出其盈利能力的不穩(wěn)定。

　　同時，晶升裝備通過直銷模式銷售產(chǎn)品，與潛在客戶主要通過商務(wù)談判等方式獲取訂單，客戶集中度較高可能會導(dǎo)致晶升裝備在商業(yè)談判中處于弱勢地位。同時，若晶升裝備后續(xù)無法持續(xù)開拓新增客戶，或部分主要客戶技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展不及預(yù)期，將不利于公司未來持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

　　晶升裝備主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品毛利率情況

　　產(chǎn)能消化能力存疑

　　截至2021年12月31日，晶升裝備資產(chǎn)總額達(dá)5.48億元，其中流動資產(chǎn)2.99億元，非流動資產(chǎn)2.49億元。此次IPO，該公司擬募集金額高達(dá)4.76億元，目的是實施產(chǎn)能擴充。

　　《投資時報》研究員注意到，晶升裝備目前用于生產(chǎn)、研發(fā)的廠房及辦公場所等房屋均為租賃取得，生產(chǎn)經(jīng)營中使用的主要固定資產(chǎn)為機器設(shè)備。而此次該公司擬將募集資金中的2.52億元投資兩個項目的土地購置費與場地基建裝修，8187萬元用于生產(chǎn)使用的設(shè)備購置。

　　據(jù)招股書顯示，晶升裝備總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項目計劃于2022年開始建設(shè)，2025年年初投產(chǎn)，項目達(dá)產(chǎn)后可實現(xiàn)各類晶體生長設(shè)備年產(chǎn)量400余臺；半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建設(shè)項目計劃于2022年上半年開始建設(shè)，2022年末開始陸續(xù)投產(chǎn)，2024年建設(shè)期全部完成，項目達(dá)產(chǎn)后可生產(chǎn)各類晶體生長設(shè)備年產(chǎn)量700余臺。

　　事實上，2021年晶升裝備半導(dǎo)體級單晶硅爐銷售數(shù)量僅為4臺，碳化硅單晶爐銷售數(shù)量僅為189臺，新項目建成之后，公司新增產(chǎn)能如何消化？

　　對此，晶升裝備相關(guān)負(fù)責(zé)人向《投資時報》研究員表示，半導(dǎo)體硅片行業(yè)下游客戶擴產(chǎn)計劃明確，碳化硅襯底行業(yè)受新能源汽車等行業(yè)需求的拉動，增長十分迅速，公司看好相關(guān)行業(yè)發(fā)展，將和主要客戶密切溝通，未來市場需求能夠支撐新增產(chǎn)能的消化。

　　不過一般而言，企業(yè)在原有產(chǎn)能飽和的基礎(chǔ)上才會進行產(chǎn)能擴建，晶升裝備在招股書中并未披露當(dāng)前的產(chǎn)能利用率狀況，回復(fù)中也僅表示目前產(chǎn)能比較飽和。對公司具體的產(chǎn)能消化能力，還需要持續(xù)觀察。

　　現(xiàn)金流量增長乏力

　　隨著半導(dǎo)體級晶體生長設(shè)備收入及占比呈快速增長趨勢，晶升裝備應(yīng)收賬款增長速度也很快，各期末應(yīng)收賬款余額分別為945萬元、2031萬元和3373萬元，2020年的增長率為114.94%，2012年的增長率為66.08%，占各期營業(yè)收入的比例分別為41.17%、15.81%和17.30%。

　　同時，晶升裝備存貨余額也同樣呈現(xiàn)增加趨勢。報告期各期末，晶升裝備存貨賬面價值分別為5025萬元、2836萬元和6838萬元。

　　招股書顯示，如果公司應(yīng)收賬款管理不當(dāng)，或國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度放緩，主要客戶產(chǎn)品下游驗證及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用不及預(yù)期，自身發(fā)生資金周轉(zhuǎn)或重大經(jīng)營困難，可能導(dǎo)致公司應(yīng)收賬款無法及時收回，對后續(xù)經(jīng)營造成不利影響。

　　應(yīng)收賬款及存貨持續(xù)增長占用資金的同時，晶升裝備的經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額并不樂觀。

　　報告期各期末，晶升裝備經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-2565萬元、1371萬元和-1151萬元，2019年與2021年均為負(fù)值，甚至低于當(dāng)期實現(xiàn)凈利潤水平。同期，晶升裝備的投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額持續(xù)為負(fù)，分別為-82萬元、-2365萬元和-1.91億元。