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福州瑞芯微電子股份有限公司:主要風(fēng)險提示
來源:領(lǐng)航財經(jīng)資訊網(wǎng) 作者:南希 發(fā)布時間:2019-05-25 18:33:04
福州瑞芯微電子股份有限公司(簡稱:瑞芯微電子)于2001年11月25日在福州市市場監(jiān)督管理局登記成立。法定代表人勵民,公司經(jīng)營范圍包括電子集成電路設(shè)計、軟件設(shè)計及技術(shù)服務(wù);電子元器件等。近期領(lǐng)航財經(jīng)網(wǎng)(m.pocketmovies.cn)綜合整理發(fā)現(xiàn)瑞芯微電子主要風(fēng)險如下。
一、經(jīng)營業(yè)績波動風(fēng)險 報告期內(nèi),公司營業(yè)收入分別為 129,812.09 萬元、 125,053.10 萬元和 127,089.51萬元,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為 7,543.51萬元、9,166.97萬元和17,370.44萬元。公司營業(yè)收入總體保持穩(wěn)定,經(jīng) 營業(yè)績實(shí)現(xiàn)較快增長,扣非后凈利潤增長幅度高于營業(yè)收入增長幅度,主要受 報告期內(nèi)產(chǎn)品毛利率持續(xù)提升、財務(wù)費(fèi)用持續(xù)降低以及其他收益中的軟件產(chǎn)品 超稅負(fù)返還等因素的影響報告期內(nèi),受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化、單位采購成本總體下降,公司芯片 產(chǎn)品毛利率持續(xù)提升,從2016年的33.42%增加至2018年的45.88%。公司主要產(chǎn) 品智能應(yīng)用處理器芯片終端應(yīng)用分為消費(fèi)電子和智能物聯(lián)兩大領(lǐng)域:消費(fèi)電子 市場比如平板電腦、智能盒子、智能手機(jī)等,具有行業(yè)容量大、單次需求量 大、生命周期短等特點(diǎn),芯片毛利率相對較低;與消費(fèi)電子市場相比,智能物 聯(lián)市場具有應(yīng)用領(lǐng)域多、單次需求量小、價格穩(wěn)定性高、生命周期長等特點(diǎn), 芯片毛利率較高。報告期內(nèi),公司智能物聯(lián)應(yīng)用處理器芯片銷售占比逐年提 高,從2016年的13.54%增加至2018年的46.30%,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。同時,隨 著技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)品良率的提升,報告期內(nèi),公司芯片單位采購成本下降,特 別是2018年,受先進(jìn)制程晶圓代工價格下降等因素影響,28nm 及40nm 晶圓本下降。 消費(fèi)電子市場終端產(chǎn)品更新?lián)Q代快,市場需求變化比較明顯,智能物聯(lián)市 場新產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn),總體市場潛力巨大,但單個應(yīng)用領(lǐng)域的需求相對 有限,若公司未來不能持續(xù)提供符合市場需求的產(chǎn)品和服務(wù),無法快速挖掘新 產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求以擴(kuò)大市場份額,將導(dǎo)致公司經(jīng)營業(yè)績存在波動。
二、持續(xù)創(chuàng)新能力風(fēng)險 公司始終堅(jiān)持“創(chuàng)新引領(lǐng)、前瞻布局”的發(fā)展戰(zhàn)略,通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新福州瑞芯微電子股份有限公司 首次公開發(fā)行股票上市招股說明書(申報稿) 逐步發(fā)展成為創(chuàng)新能力突出、競爭優(yōu)勢明顯的集成電路設(shè)計企業(yè)。當(dāng)前,在國 家產(chǎn)業(yè)政策的支持下,國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)正處于快速發(fā)展階段,技術(shù)創(chuàng)新 及終端產(chǎn)品日新月異。未來,若公司的技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)能力無法適應(yīng)技術(shù)發(fā) 展、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或客戶需求變化,將導(dǎo)致公司市場競爭力和行業(yè)地位下降,進(jìn)而 對公司經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。
三、新產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險 報告期內(nèi),公司研發(fā)費(fèi)用分別為26,711.22萬元、24,720.28萬元和25,497.68 萬元,占營業(yè)收入的比例分別為20.58%、19.77%和20.06%,持續(xù)高額的研發(fā)費(fèi) 用投入以及較強(qiáng)的研發(fā)創(chuàng)新能力,保證了公司能夠開發(fā)出性能較為領(lǐng)先、符合 市場需求的新產(chǎn)品。目前,公司產(chǎn)業(yè)布局良好,產(chǎn)品系列豐富,應(yīng)用領(lǐng)域廣 泛。隨著用戶對芯片性能需求的持續(xù)提升,晶圓制程工藝不斷優(yōu)化,集成電路 設(shè)計的復(fù)雜程度不斷提高,開發(fā)成本隨之增加。在新產(chǎn)品開發(fā)過程中,公司需 要投入大量的人力和資金,若新產(chǎn)品開發(fā)失敗或是開發(fā)完成后不符合市場需 求,將導(dǎo)致公司前期投入的成本無法收回,對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
四、市場競爭加劇風(fēng)險 在國家產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)和扶持下,我國集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展迅速,參企業(yè)數(shù)量較多。公司芯片產(chǎn)品定位較為高端,市場競爭風(fēng)險主要來自于部分具 有資金及技術(shù)優(yōu)勢的國外知名企業(yè),以及與公司部分產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域接近或有 所重疊的少數(shù)國內(nèi)芯片設(shè)計公司。市場競爭的加劇,可能導(dǎo)致行業(yè)平均利潤率 下降,公司市場份額降低,盈利能力減弱。
一、經(jīng)營業(yè)績波動風(fēng)險 報告期內(nèi),公司營業(yè)收入分別為 129,812.09 萬元、 125,053.10 萬元和 127,089.51萬元,扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為 7,543.51萬元、9,166.97萬元和17,370.44萬元。公司營業(yè)收入總體保持穩(wěn)定,經(jīng) 營業(yè)績實(shí)現(xiàn)較快增長,扣非后凈利潤增長幅度高于營業(yè)收入增長幅度,主要受 報告期內(nèi)產(chǎn)品毛利率持續(xù)提升、財務(wù)費(fèi)用持續(xù)降低以及其他收益中的軟件產(chǎn)品 超稅負(fù)返還等因素的影響報告期內(nèi),受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化、單位采購成本總體下降,公司芯片 產(chǎn)品毛利率持續(xù)提升,從2016年的33.42%增加至2018年的45.88%。公司主要產(chǎn) 品智能應(yīng)用處理器芯片終端應(yīng)用分為消費(fèi)電子和智能物聯(lián)兩大領(lǐng)域:消費(fèi)電子 市場比如平板電腦、智能盒子、智能手機(jī)等,具有行業(yè)容量大、單次需求量 大、生命周期短等特點(diǎn),芯片毛利率相對較低;與消費(fèi)電子市場相比,智能物 聯(lián)市場具有應(yīng)用領(lǐng)域多、單次需求量小、價格穩(wěn)定性高、生命周期長等特點(diǎn), 芯片毛利率較高。報告期內(nèi),公司智能物聯(lián)應(yīng)用處理器芯片銷售占比逐年提 高,從2016年的13.54%增加至2018年的46.30%,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。同時,隨 著技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)品良率的提升,報告期內(nèi),公司芯片單位采購成本下降,特 別是2018年,受先進(jìn)制程晶圓代工價格下降等因素影響,28nm 及40nm 晶圓本下降。 消費(fèi)電子市場終端產(chǎn)品更新?lián)Q代快,市場需求變化比較明顯,智能物聯(lián)市 場新產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn),總體市場潛力巨大,但單個應(yīng)用領(lǐng)域的需求相對 有限,若公司未來不能持續(xù)提供符合市場需求的產(chǎn)品和服務(wù),無法快速挖掘新 產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求以擴(kuò)大市場份額,將導(dǎo)致公司經(jīng)營業(yè)績存在波動。
二、持續(xù)創(chuàng)新能力風(fēng)險 公司始終堅(jiān)持“創(chuàng)新引領(lǐng)、前瞻布局”的發(fā)展戰(zhàn)略,通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新福州瑞芯微電子股份有限公司 首次公開發(fā)行股票上市招股說明書(申報稿) 逐步發(fā)展成為創(chuàng)新能力突出、競爭優(yōu)勢明顯的集成電路設(shè)計企業(yè)。當(dāng)前,在國 家產(chǎn)業(yè)政策的支持下,國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)正處于快速發(fā)展階段,技術(shù)創(chuàng)新 及終端產(chǎn)品日新月異。未來,若公司的技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)能力無法適應(yīng)技術(shù)發(fā) 展、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或客戶需求變化,將導(dǎo)致公司市場競爭力和行業(yè)地位下降,進(jìn)而 對公司經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。
三、新產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險 報告期內(nèi),公司研發(fā)費(fèi)用分別為26,711.22萬元、24,720.28萬元和25,497.68 萬元,占營業(yè)收入的比例分別為20.58%、19.77%和20.06%,持續(xù)高額的研發(fā)費(fèi) 用投入以及較強(qiáng)的研發(fā)創(chuàng)新能力,保證了公司能夠開發(fā)出性能較為領(lǐng)先、符合 市場需求的新產(chǎn)品。目前,公司產(chǎn)業(yè)布局良好,產(chǎn)品系列豐富,應(yīng)用領(lǐng)域廣 泛。隨著用戶對芯片性能需求的持續(xù)提升,晶圓制程工藝不斷優(yōu)化,集成電路 設(shè)計的復(fù)雜程度不斷提高,開發(fā)成本隨之增加。在新產(chǎn)品開發(fā)過程中,公司需 要投入大量的人力和資金,若新產(chǎn)品開發(fā)失敗或是開發(fā)完成后不符合市場需 求,將導(dǎo)致公司前期投入的成本無法收回,對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。
四、市場競爭加劇風(fēng)險 在國家產(chǎn)業(yè)政策的引導(dǎo)和扶持下,我國集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展迅速,參企業(yè)數(shù)量較多。公司芯片產(chǎn)品定位較為高端,市場競爭風(fēng)險主要來自于部分具 有資金及技術(shù)優(yōu)勢的國外知名企業(yè),以及與公司部分產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域接近或有 所重疊的少數(shù)國內(nèi)芯片設(shè)計公司。市場競爭的加劇,可能導(dǎo)致行業(yè)平均利潤率 下降,公司市場份額降低,盈利能力減弱。
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