日美兩國政府7月29日在美國華盛頓召開“日美經(jīng)濟政策磋商委員會”(經(jīng)濟版2+2)首次會議,出臺了以強化半導體等重要物資供應鏈、共同開發(fā)尖端技術等4項為主要內(nèi)容的行動計劃,就加強團結達成了共識。