根據(jù)半導(dǎo)體研究公司IC Insights周四(1月6日)公布的《麥克林報(bào)告》((McClean Report),2022年全球半導(dǎo)體總銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)11%,并達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6806億美元。
報(bào)告指出,2021年全球半導(dǎo)體總銷售額猛增25%,2022年這個(gè)數(shù)據(jù)可能會(huì)放緩,但仍將達(dá)到11%。如果最終預(yù)測(cè)屬實(shí),那么2022年將是連續(xù)第三年兩位數(shù)百分比的增長(zhǎng)。
(圖源:IC Insights)
分項(xiàng)數(shù)據(jù)方面,2022年集成電路銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)11%,達(dá)到5651億美元的歷史高點(diǎn);而光電子、傳感器/制動(dòng)器和分立器件(O-S-D)銷售額預(yù)計(jì)也將增長(zhǎng)11%,達(dá)到1155億美元的歷史高點(diǎn)。
報(bào)告指出,在2021年間,許多廣泛使用的半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量無(wú)法跟上不斷增長(zhǎng)的需求,集成電路的采購(gòu)量攀升了22%,而O-S-D設(shè)備的采購(gòu)量增加了20%,都是非常驚人的增長(zhǎng)。在過去十年,這兩個(gè)數(shù)據(jù)平均分別為7.4%和4.7%。
報(bào)告預(yù)測(cè),2022年預(yù)計(jì)將有超過1.3萬(wàn)億個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備被采購(gòu),其中包含約4320億個(gè)集成電路和8893億個(gè)O-S-D設(shè)備,這兩個(gè)部分的增幅將均超10%。
文章來源:財(cái)聯(lián)社