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成都華微沖科創(chuàng)板:研發(fā)待遇不如銷售,存大量關(guān)聯(lián)交易及非經(jīng)營性資金往來
來源:界面新聞  作者:張喬遇  發(fā)布時間:2022-04-07 21:18:16

日,集成電路設(shè)計廠商成都華微電子(6.950-0.25-3.47%)科技股份有限公司(簡稱:成都華微)向科創(chuàng)板遞交了招股書,華泰聯(lián)合證券為保薦機(jī)構(gòu)。

  此次沖科創(chuàng)板,成都華微計劃募集15億元資金來進(jìn)行芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目,建設(shè)研發(fā)、檢測中心和補(bǔ)充現(xiàn)金流。

  2018年至2020年成都華微收入的年均復(fù)合增長率達(dá)65.08%。截至2021年1-9月,公司毛利率高達(dá)83.5%。但一方面隨著上游晶圓加工產(chǎn)能吃緊,公司采購的晶圓價格也同比暴漲116.03%另一方面,公司員工中超半數(shù)為研發(fā)人員,研發(fā)人員的薪酬不及銷售人員,而公司高管薪酬卻曾一度超過該年利潤總額

  此外,報告期公司存在的關(guān)聯(lián)交易非經(jīng)營性資金往來及轉(zhuǎn)讓應(yīng)收賬款債權(quán)等問題同樣值得關(guān)注。

  晶圓價格暴漲,存貨大增

  報告期(2018年至2021年1-9月),成都華微約60%的產(chǎn)品為數(shù)字集成電路銷售,其余30%以上為模擬集成電路的銷售。

  其中,數(shù)字集成電路中的邏輯芯片占公司平均營收的50%以上,為公司最核心的產(chǎn)品。近幾年來,模擬集成電路中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和總線接口的銷售比例也不斷提高。

圖片來源:招股書 圖片來源:招股書 圖片來源:招股書 圖片來源:招股書

  Fabless經(jīng)營模式下,成都華微主要負(fù)責(zé)芯片的研發(fā)設(shè)計、測試和銷售環(huán)節(jié),晶圓加工和封裝部分則由專業(yè)的外協(xié)廠商完成。

  基于此,成都華微大部分生產(chǎn)環(huán)節(jié)無自有產(chǎn)能,報告期內(nèi)主要采購類型包括材料、封裝、測試和技術(shù)服務(wù)等。其中,材料采購占公司采購比例較高,占比分別為43.63%、52.28%、55.80%和62.34%。

  2020年以來,隨著集成電路市場的發(fā)展,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需關(guān)系波動的影響下,上游晶圓加工產(chǎn)能相對緊缺。招股書顯示,作為公司主要材料之一的晶圓采購價格從2018年的17591.70元/片提升至2021年前三季度的30650.73元/片。

  圖片來源:招股書

  產(chǎn)能趨緊下,公司存貨賬面價值分別為6017.86萬元、8080.67萬元、1.53億元和1.86億元,占各期末流動資產(chǎn)的比例分別為18.02%、13.49%、21.05%和23.58%。其中原材料(主要為晶圓及管殼等其他材料)占存貨的比重從2019年的5.91%大幅提升至2020年的17.37%,截至2021年1-9月該比例為17.86%。

  從現(xiàn)金流量看報告期內(nèi)公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額分別為3099.42萬元、-1992.18萬元、-3641.05萬元和-9533.16萬元,2019年以來公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額持續(xù)為負(fù)且低于同期凈利潤。

  報告期內(nèi),公司營業(yè)收入分別為1.16億元、1.42億元、3.16億元和4.11億元扣非后歸母凈利潤分別為-169.1萬元、-1717.93萬元、5568.11萬元和1.58億元。

  研發(fā)人員薪酬低于銷售人員,高管薪酬超利潤

  據(jù)招股書披露,公司研發(fā)人員數(shù)量比例較高2018年至20219,成都華微新增員工中半數(shù)以上為研發(fā)人員新增。截至20219月,成都華微共有321名研發(fā)人員,占員工總數(shù)的比例為50.55%。

  界面新聞記者注意到,報告期各期成都華微研發(fā)人員平均薪酬分別為18.95萬元、24.03萬元、28.25萬元和27.84萬元,低于同期銷售人員薪酬26萬元、28萬元、33萬元和38萬元。

  依據(jù)公司披露的研發(fā)投入報告期各期成都華微研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重分別為58.39%、75.07%、54.34%50.25%,遠(yuǎn)超同行業(yè)可比公司,近三年累計研發(fā)投入占累計營業(yè)收入的比例超過60%

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  值得注意的是,成都華微此處統(tǒng)計的并非費用化的研發(fā)支出而是自籌研發(fā)項目和國撥研發(fā)項目投入的合計。可以看到報告期各期,公司自籌及國撥研發(fā)項目合計研發(fā)投入分別為6773.21萬元、1.07億元、1.72億元和2.06億元,占同期營業(yè)收入的比例分別為58.39%、75.07%、54.34%和50.25%。

  招股書顯示,報告期內(nèi),公司收到國撥研發(fā)項目專項款金額分別為6404.65萬元、1.14億元、1.04億元以及6280.36萬元。國撥研發(fā)項目系由委托單位向公司提供研發(fā)資金并開展研發(fā)工作,研發(fā)完成后需由相應(yīng)委托單位驗收成果。公司作為承研方享有技術(shù)成果專利的申請權(quán)、持有權(quán)和非專利成果的使用權(quán),而委托方可取得該項專利和成果的普遍實施許可。

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  倘若以各期研發(fā)費用相比較,報告期成都華微的研發(fā)費用率分別為19.01%、32.86%、22.61%15.61%,顯著低于復(fù)旦微電(50.100-1.92-3.69%)(688385.SH同期研發(fā)費用率28.99%、38.18%、29.01%26.04%,高于紫光國微(195.500-5.43-2.70%)(002049.SZ同期研發(fā)費用率9.10%、5.88%、10.61%、9.87%。

  另一方面,公司管理費用率分別為32.59%、38.92%、21.64%和16.31%,大幅偏離了同行業(yè)可比公司復(fù)旦微電和紫光國微的平均水平6.41%、7.57%、5.05%4.00%。

  其中最主要的為薪酬支出,各期占比約60%。值得注意的是,2018年公司董事、監(jiān)事、高級管理人員及核心技術(shù)人員分派薪酬總額588.53萬元,超過當(dāng)期利潤總額362.29萬元。

  關(guān)聯(lián)交易頻繁,存非經(jīng)營性資金往來

  截至本招股說明書簽署日,中國振華直接持有公司52.76%的股份,為公司的控股股東。中國電子通過中國振華控制公司52.76%的股份、通過華大半導(dǎo)體控制公司21.38%的股份、通過中電金投控制公司2.55%的股份,合計控制公司76.69%的股份,為公司的實際控制人。

  因此,中國振華、華大半導(dǎo)體和中國電子控制的公司(如間接控股的華大九天)均被認(rèn)定為成都華微的關(guān)聯(lián)方。

  界面新聞記者注意到,報告期內(nèi)成都華微前五大供應(yīng)商中包含來自中國電子、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司及其下屬公司、上海安路信息科技股份有限公司、北京華大九天科技股份有限公司的身影這些交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)采購。

  報告期內(nèi),成都華微向關(guān)聯(lián)方購買商品、接受勞務(wù)的采購總額占各期營業(yè)收入的比重分別為19.26%、9.72%、5.49%7.11%。

  不僅如此報告期內(nèi),公司還存在與控股股東中國振華之間非經(jīng)營性資金往來。2018年以及2019,公司與控股股東發(fā)生資金往來金額合計分別為6000.00萬元以及1.3億元。

  此外招股書顯示,為了拓寬融資渠道、優(yōu)化企業(yè)財務(wù)結(jié)構(gòu),報告期內(nèi)公司作為初始原始權(quán)益人,將一年內(nèi)應(yīng)收賬款債權(quán)根據(jù)同期銀行貸款利率及預(yù)期壞賬損失折算后的價值轉(zhuǎn)讓給了中國電子。

  其中2018年公司轉(zhuǎn)讓的應(yīng)收賬款余額為3024.27萬元,轉(zhuǎn)讓價格為2845.15萬元;2019年公司轉(zhuǎn)讓的應(yīng)收賬款余額為1657.53萬元,轉(zhuǎn)讓價格為1596.71萬元。

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