科創(chuàng)板官網(wǎng)消息，日前科創(chuàng)板上市委已通過翱捷科技股份有限公司（以下簡稱“翱捷科技”）的上市申請。

　　翱捷科技成立于2015年4月30日，是一家提供無線通信、超大規(guī)模芯片的平臺型芯片企業(yè)，公司各類芯片產(chǎn)品可應用于以手機、智能可穿戴設備為代表的消費電子市場及以智慧安防、智能家居為代表的智能物聯(lián)網(wǎng)市場。

　　報告期內(nèi)，高昂的研發(fā)費用及人力成本讓翱捷科技累計虧損近42.3億元，公司的人力成本高于可比公司的平均水平且仍在快速增長，預計這種情況在上市后仍會持續(xù)。在各類細分芯片領(lǐng)域，翱捷科技都與國內(nèi)外的頭部企業(yè)有明顯的差距，因此不得不靠降低價格來搶奪市場，造成公司的毛利率明顯落后其他頭部企業(yè)。翱捷科技此番IPO定價的估值明顯高于已上市的國內(nèi)同行，招股書給出的解釋是業(yè)務增長速度更快，但是公司在主打產(chǎn)品全制式蜂窩基帶通信芯片已顯露疲態(tài)，其他業(yè)務增速高則歸因于低起點和低基數(shù)，翱捷科技IPO定價的高估值的合理性存疑。

　　四年累計“燒掉”42.3億，高昂研發(fā)費用吞噬利潤

　　報告期內(nèi)，翱捷科技的主營業(yè)務包括基帶通信芯片、移動終端芯片、高集成度WiFi芯片、芯片定制業(yè)務和半導體授權(quán)服務。

　　資料來源：招股書

　　2018年至2020年1-9月，翱捷科技最大的一塊業(yè)務為全制式蜂窩基帶通信芯片，占總營業(yè)收入的比例分別為90.13%、94.39%和54.97%，占比逐漸下降。基帶芯片承載了模擬信號和數(shù)字信號間轉(zhuǎn)換的功能，具有很高的技術(shù)壁壘且需要很大研發(fā)投入，目前除翱捷科技外，只有高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳這四家公司掌握該技術(shù)。

　　資料來源：招股書

　　2017年至2019年前9月，翱捷科技累計虧損42.3億元。除了主營業(yè)務毛利低以外，水漲船高的研發(fā)費用也是虧損的重要原因，例如2020年前9月翱捷科技就“燒掉“18.68億研發(fā)費用。身處技術(shù)密集型行業(yè)，翱捷科技深知高端技術(shù)人才對公司發(fā)展的重要性，而吸引優(yōu)秀人才的加入需要優(yōu)渥的薪酬待遇。2018年至2020年前9個月，翱捷科技用于支付員工的現(xiàn)金增長率分別為63.51%、

　　44.66%和17.36%。公司員工的平均薪酬也遠高于可比公司的平均水平，2017至2019年，翱捷科技的員工平均薪酬為38.05萬元、55.66萬元和62.6萬元，而可比公司的平均水平分別為34.68萬元、39.22萬元和43.33萬元。高昂的研發(fā)費用和人力成本讓翱捷科技持續(xù)虧損，而這種情況仍會持續(xù)，一旦未來新產(chǎn)品不達預期，投資者或?qū)⒚媾R虧損風險。

　　所在行業(yè)“巨頭林立”，高估值合理性存疑

　　2018年至2019年，翱捷科技的基帶通信芯片增長幅度高達261%，然而2020年前9個月相比2019年僅增長3.4%。在強手如云的無線通信芯片市場，翱捷科技一出世就陷入了包圍，翱捷科技在國外的主要競爭對手是高通，國內(nèi)則面臨聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳和樂鑫科技(233.420, 25.42, 12.22%)。高通、聯(lián)發(fā)科系無線通信芯片設計行業(yè)龍頭企業(yè)，設立時間均超過二十年，均進行了長時間的高額研發(fā)投入，以高通為例，2020財年高通營業(yè)收入超過230億美元，研發(fā)費用高達59.75億美元。國內(nèi)的華為海思、紫光展銳也具有強大的競爭實力。根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)， 翱捷科技2019年蜂窩基帶通信芯片產(chǎn)品占據(jù)全球基帶芯片市場的份額為 0.26%，市場份額占比較小。在規(guī)模經(jīng)濟十分明顯的基帶通信芯片行業(yè)，規(guī)模較小的翱捷科技不得不靠降低價格來搶奪市場。翱捷科技的主要產(chǎn)品基帶通信芯片在2019年和2020年前三季度的毛利率分別為18.07%和20.99%。同樣做基帶通信芯片的高通和聯(lián)發(fā)科在2019財年的毛利率分別為64.57%和41.85%。

　　在2020年，翱捷科技在多項業(yè)務上取得突破，例如移動終端芯片、高集成度WiFi芯片等。其中移動終端芯片指的是功能機或智能手機芯片，當前智能手機行業(yè)已呈現(xiàn)寡頭化，大品牌手機廠商出于產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性考慮，通常均采用高通或聯(lián)發(fā)科等大型手機芯片設計廠商的芯片，且對于智能手機芯片廠商的客戶粘性較高，客戶開發(fā)難度大。目前，翱捷科技的公司手機基帶芯片僅用于功能機，智能手機尚處于研發(fā)階段。不僅如此，目前各大智能手機芯片生產(chǎn)商開始布局具備5G通信能力的手機芯片，例如2019年1月海思半導體推出了首款5G基帶巴龍5000。市場的共識是，下一代手機芯片必須具備5G通信能力，才具備市場競爭力。然而，翱捷科技目前尚不具備批量生產(chǎn)5G手機芯片的能力。

　　在高集成度WiFi芯片業(yè)務上，翱捷科技的終端客戶以美的為主，美的所代表的白電行業(yè)市場競爭激烈，對成本的控制比較嚴格，因此公司的毛利率較低。

　　國內(nèi)企業(yè)樂鑫科技在Wi-Fi MCU（（無線傳輸規(guī)范的縮寫，即微控制單元））處于領(lǐng)先的地位，所應用行業(yè)包括智能家居、智能照明、智能支付終端等行業(yè)。翱捷科技的毛利率要低于樂鑫科技。

　　針對監(jiān)管層問詢函中提到了翱捷科技為何享有相比于同行可比公司更高的市銷率這一問題，翱捷科技回復稱自己的業(yè)務增長速度更高，所以應該有更高的估值。但事實是，翱捷科技已在主打產(chǎn)品全制式蜂窩基帶通信芯片顯露疲態(tài)，其他業(yè)務增速高則歸因于低起點和低基數(shù)，而且公司在每個細分的芯片產(chǎn)品都處于劣勢的競爭地位。翱捷科技是否值得享有更好的估值，需要打個大大的問號。

　　值得一提的是，翱捷科技的上會稿是在2021年6月18日披露，理應披露2020年全年的財務指標，但是上會稿里卻沒有這些指標，保薦人和翱捷科技似乎并未做到充分披露信息的義務。

　　在巨頭林立、門檻高的通信芯片設計行業(yè)，為搏得一席之地的翱捷科技在眾多投資機構(gòu)的助力下，已經(jīng)燒了42.3億元。即便此番順利登陸科創(chuàng)板得到“輸血”，前途仍猶未可知。