1、關于收入和費用問題。請發(fā)行人代表說明：（1）報告期內(nèi)營業(yè)收入快速增長的原因及合理性，與同行業(yè)可比上市公司增長幅度的差異情況，增長是否可持續(xù)；（2）報告期是否放寬信用政策，是否存在收款風險，相關壞賬準備是否充分計提；（3）報告期銷售費用和管理費用占營業(yè)收入比重逐年大幅下滑，且在2018年和2019年上半年較大幅度低于行業(yè)可比公司水平的原因及合理性；（4）結合下游主要新能源汽車企業(yè)業(yè)績情況分析對發(fā)行人的影響，風險提示是否充分。請保薦代表人說明核查依據(jù)、過程，并發(fā)表明確核查意見。

　　2、報告期嘉興斯達半導體自主研發(fā)芯片采購金額及數(shù)量占芯片采購總額比例快速增長。請發(fā)行人代表：（1）說明發(fā)行人在具備芯片研發(fā)能力情況下，向英飛凌等競爭對手采購部分芯片的原因，外購芯片與自產(chǎn)芯片的功能、技術差異情況，外購芯片是否為核心芯片，發(fā)行人對外購芯片是否存在重大依賴；（2）結合國內(nèi)其他競爭對手情況以及發(fā)行人研發(fā)設計能力，說明發(fā)行人核心競爭力。請保薦代表人說明核查依據(jù)、過程，并發(fā)表明確核查意見。

　　3、嘉興斯達半導體實際控制人、副總經(jīng)理均具有同行業(yè)公司從業(yè)經(jīng)歷。請發(fā)行人代表說明：（1）發(fā)行人及其分、子公司擁有的技術是否為沈華等核心技術人員在原工作單位職務發(fā)明基礎上研發(fā)，是否存在糾紛或風險隱患；（2）湯藝2015年加入公司后，公司2015年底即研發(fā)出自主的最新一代FS-Trench架構IGBT芯片的合理性，是否存在侵犯湯藝之前任職公司知識產(chǎn)權的情形，是否違反湯藝原單位競業(yè)禁止義務；（3）發(fā)行人核心技術和核心產(chǎn)品的研發(fā)歷程和技術特點，與沈華、湯藝曾任職公司的核心技術差異性，是否存在知識產(chǎn)權糾紛或潛在糾紛。請保薦代表人說明核查依據(jù)、過程，并發(fā)表明確核查意見。

　　4、嘉興斯達半導體因現(xiàn)場檢查中發(fā)現(xiàn)的問題被采取監(jiān)管措施。請發(fā)行人代表說明：（1）首次申報關聯(lián)方、核心技術人員披露不全的原因及整改情況；（2）第三人裘靖榮在未取得陳幼興同意轉讓股份的情況下，即向其匯付250萬元的原因、合理性及目前的狀態(tài)，是否存在委托持股等代持行為，發(fā)行人股權是否明晰，是否存在潛在糾紛，是否構成本次發(fā)行障礙；（3）資金流水出現(xiàn)異常的原因，是否為發(fā)行人代墊費用，或存在其他利益安排；（4）現(xiàn)場檢查發(fā)現(xiàn)問題的整改情況，因相關問題被采取行政監(jiān)管措施，是否構成本次發(fā)行障礙。請保薦代表人說明核查依據(jù)、過程，并發(fā)表明確核查意見。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 發(fā)行監(jiān)管部

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 2019年11月21日