臻鐳科技科創(chuàng)板上市申請(qǐng)進(jìn)度近日顯示為“已問(wèn)詢”。公司此次擬募集資金投資射頻微系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目，總投資額為70458.26萬(wàn)元。

　　臻鐳科技專注集成電路芯片和微系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品及技術(shù)廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信終端等領(lǐng)域。

　　本報(bào)記者董添

　　研發(fā)占比高

　　2018年至2020年（報(bào)告期），經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為-1081.6萬(wàn)元、-1272.83萬(wàn)元和1108.86萬(wàn)元，研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例分別為407.44%、41.9%和19.92%。

　　臻鐳科技專注于集成電路芯片和微系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)服務(wù)。公司主要產(chǎn)品包括終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC、電源管理芯片、微系統(tǒng)及模組等，為客戶提供從天線到信號(hào)處理之間的芯片及微系統(tǒng)產(chǎn)品和技術(shù)解決方案。公司產(chǎn)品及技術(shù)廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信終端、通信雷達(dá)系統(tǒng)、電子系統(tǒng)供配電等領(lǐng)域，并逐步拓展至移動(dòng)通信系統(tǒng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括芯片產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)兩類。技術(shù)服務(wù)主要根據(jù)客戶的需求，圍繞上述主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品開展。報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于無(wú)線通信終端和通信雷達(dá)系統(tǒng)。

　　公司先后參與多家軍工集團(tuán)下屬企業(yè)及科研院所的產(chǎn)品型號(hào)開發(fā)工作，相關(guān)產(chǎn)品已應(yīng)用在多個(gè)國(guó)家重大裝備型號(hào)中。公司研制的終端射頻前端芯片已應(yīng)用于綜合終端、北斗導(dǎo)航終端和新一代電臺(tái)；射頻收發(fā)芯片已應(yīng)用于高速跳頻數(shù)據(jù)鏈和數(shù)字相控陣?yán)走_(dá)；電源管理芯片已應(yīng)用于低軌通信衛(wèi)星區(qū)域防護(hù)、預(yù)警、空間目標(biāo)監(jiān)測(cè)雷達(dá)；微系統(tǒng)及模組應(yīng)用于通信衛(wèi)星和機(jī)載載荷。

　　公告顯示，按照可比同行業(yè)上市公司的估值水平和發(fā)行人目前交易市值等方法預(yù)估，預(yù)計(jì)市值不低于10億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于1億元。根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》規(guī)定的上市條件，公司符合上市條件中的“預(yù)計(jì)市值不低于10億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于1億元”之規(guī)定。

　　鞏固主業(yè)

　　公司本次擬發(fā)行不超過(guò)2731萬(wàn)股，股東不公開發(fā)售股份，本次發(fā)行后流通股占發(fā)行后總股本的比例不低于25%。

　　募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于射頻微系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、可編程射頻信號(hào)處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、固態(tài)電子開關(guān)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，并補(bǔ)充流動(dòng)資金。募集資金投資項(xiàng)目總投資額為70458.26萬(wàn)元。

　　公司表示，募集資金投資項(xiàng)目圍繞主營(yíng)業(yè)務(wù)展開，著眼于提升公司的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，是現(xiàn)有業(yè)務(wù)的升級(jí)、延伸與補(bǔ)充，不會(huì)導(dǎo)致公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)模式發(fā)生變化。公司將以現(xiàn)有的管理水平和技術(shù)積累為依托，通過(guò)募集資金投資項(xiàng)目進(jìn)一步提升管理和研發(fā)能力，對(duì)終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、電源管理芯片、微系統(tǒng)及模組等現(xiàn)有產(chǎn)品線進(jìn)行完善和升級(jí)，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和知名度，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)。其中，射頻微系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為3年，項(xiàng)目總投資12652.9萬(wàn)元，其中設(shè)備購(gòu)置3840萬(wàn)元，研發(fā)費(fèi)用7164.65萬(wàn)元，基本預(yù)備費(fèi)220.1萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金1428.15萬(wàn)元。

　　提示風(fēng)險(xiǎn)

　　招股說(shuō)明書顯示，公司在經(jīng)營(yíng)、技術(shù)等方面存在風(fēng)險(xiǎn)。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司下游客戶主要以國(guó)防科工集團(tuán)下屬單位為主，使得公司以同一集團(tuán)合并口徑的客戶集中度相對(duì)較高，各年度前五大合并客戶收入占比分別為90.71%、83.92%和74.19%。公司表示，如果下游軍工領(lǐng)域客戶對(duì)終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC、電源管理芯片、微系統(tǒng)及模組等產(chǎn)品的需求發(fā)生變化，且公司無(wú)法及時(shí)拓展新的客戶或業(yè)務(wù)，將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)業(yè)收入分別為399.35萬(wàn)元、5544.99萬(wàn)元和15212.41萬(wàn)元，復(fù)合增長(zhǎng)率為517.2%，營(yíng)收規(guī)模實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)；凈利潤(rùn)分別為-4897.74萬(wàn)元、418.53萬(wàn)元和7693.60萬(wàn)元。

　　相比同行業(yè)可比公司，公司的經(jīng)營(yíng)規(guī)模相對(duì)較小，抵御經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)的能力相對(duì)偏弱。公司表示，面對(duì)日益增長(zhǎng)的客戶需求，可能無(wú)法承接所有客戶的訂單需求，因而錯(cuò)失部分業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，導(dǎo)致公司營(yíng)業(yè)收入的增速存在放緩的可能。

　　受益于產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)，報(bào)告期內(nèi)，公司綜合毛利率分別為85.18%、82.94%和88.16%，保持較高水平，且存在一定的波動(dòng)。公司表示，若未來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、政策調(diào)整或者公司未能持續(xù)保持產(chǎn)品的領(lǐng)先性，產(chǎn)品售價(jià)及原材料采購(gòu)價(jià)格發(fā)生不利變化，公司毛利率存在波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。