安路科技科創(chuàng)板上市申請(qǐng)近日被受理。公司致力于FPGA芯片和專用EDA軟件的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，本次募集資金擬投資于新一代現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目，募集資金合計(jì)約10億元。

　　鞏固主業(yè)

　　招股說明書顯示，本次募集資金投資項(xiàng)目緊密圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)，著眼于加大研發(fā)投入，提高技術(shù)創(chuàng)新能力，項(xiàng)目的開展將有助于公司擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)品的市場(chǎng)份額以及新產(chǎn)品的研發(fā)與創(chuàng)新，并有效緩解公司的資金需求，進(jìn)一步提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，為公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)。募投項(xiàng)目包括新一代現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目以及發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金，擬使用募集資金合計(jì)約10億元。

　　募集資金投資項(xiàng)目將重點(diǎn)投向FPGA芯片主營(yíng)業(yè)務(wù)所屬的科技創(chuàng)新領(lǐng)域。其中，新一代現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將主要研發(fā)新一代可編程邏輯單元、存儲(chǔ)單元RAM、高速接口、層次化互聯(lián)四大硬件關(guān)鍵技術(shù)，持續(xù)提高公司FPGA產(chǎn)品的邏輯單元數(shù)量、運(yùn)算性能及數(shù)據(jù)傳輸能力，針對(duì)先進(jìn)工藝和大容量邏輯規(guī)模進(jìn)行專用EDA軟件的算法升級(jí)、性能優(yōu)化、運(yùn)行速度提升?，F(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目將重點(diǎn)研發(fā)低功耗FPSoC架構(gòu)設(shè)計(jì)、高性能FPSoC架構(gòu)設(shè)計(jì)和新一代FPSoC軟件開發(fā)等方向。對(duì)于發(fā)展與科技儲(chǔ)備基金，則根據(jù)公司的業(yè)務(wù)規(guī)劃和戰(zhàn)略目標(biāo)，用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的研發(fā)等用途。公司募集資金投資運(yùn)用符合重點(diǎn)投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域的要求。

　　市場(chǎng)廣闊

　　自成立以來，公司一直致力于FPGA芯片和專用EDA軟件的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。FPGA芯片具有靈活性高、應(yīng)用開發(fā)成本低等優(yōu)勢(shì)，其應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等下游市場(chǎng)。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，全球FPGA市場(chǎng)從2016年的約43.4億美元增長(zhǎng)至2020年約60.8億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為8.8%。在芯片領(lǐng)域，F(xiàn)PGA素有“萬能芯片”之稱，其高度靈活、可擴(kuò)展的特點(diǎn)，可以較低成本實(shí)現(xiàn)算法迭代，較好地實(shí)現(xiàn)新場(chǎng)景的原型驗(yàn)證功能。隨著邊緣計(jì)算、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等技術(shù)的興起，F(xiàn)PGA芯片成為驗(yàn)證這些新場(chǎng)景的優(yōu)先選擇，市場(chǎng)前景廣闊。

　　公告顯示，公司深耕于FPGA芯片行業(yè)，經(jīng)過多年積累，在FPGA芯片行業(yè)已經(jīng)具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。公司擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)能力及量產(chǎn)能力。公司的28nm工藝產(chǎn)品正式量產(chǎn)，是國(guó)內(nèi)首批實(shí)現(xiàn)28nm的FPGA量產(chǎn)企業(yè)之一。公司成功構(gòu)建了ELF系列、EAGLE系列和PHOENIX系列FPGA芯片和TangDynasty系列FPGA專用EDA軟件，形成了多種邏輯規(guī)模FPGA芯片和軟件的全產(chǎn)品線覆蓋，并持續(xù)致力于高容量、高性能的FPGA和FPSoC芯片的研發(fā)與拓展。

　　2018年-2020年（報(bào)告期），公司的營(yíng)業(yè)收入分別為2852.03萬元、12232.77萬元和28102.89萬元，最近三年復(fù)合增長(zhǎng)率為213.91%。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，以出貨量口徑統(tǒng)計(jì)，2019年公司FPGA芯片在中國(guó)市場(chǎng)排名第四，在國(guó)產(chǎn)品牌中排名第一。2020年公司產(chǎn)品出貨量突破兩千萬顆。

　　提示風(fēng)險(xiǎn)

　　招股說明書顯示，公司在技術(shù)、經(jīng)營(yíng)等方面存在風(fēng)險(xiǎn)。

　　報(bào)告期各期，公司對(duì)前五大客戶的銷售金額合計(jì)占營(yíng)業(yè)收入比例分別為83.15%、98.90%和96.85%，客戶集中度較高。公司表示，若主要客戶經(jīng)營(yíng)出現(xiàn)較大風(fēng)險(xiǎn)，大幅降低對(duì)公司產(chǎn)品的采購(gòu)量，或公司不能繼續(xù)維持與主要客戶的合作關(guān)系，可能會(huì)對(duì)公司業(yè)績(jī)產(chǎn)生顯著不利影響。同時(shí)，公司面臨開發(fā)新客戶，進(jìn)一步拓展市場(chǎng)規(guī)模的壓力。如果新客戶開發(fā)情況未達(dá)到預(yù)期，也會(huì)對(duì)公司盈利水平造成重大不利影響。

　　報(bào)告期各期，公司綜合毛利率分別為30.09%、34.42%、34.18%。公司表示，主要產(chǎn)品毛利率受下游市場(chǎng)需求、產(chǎn)品售價(jià)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、原材料及封裝測(cè)試成本及公司技術(shù)水平等因素影響。若上述因素發(fā)生變化，可能導(dǎo)致公司毛利率波動(dòng)，從而影響公司的盈利能力及業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

　　截至本招股說明書簽署日，持有公司5%以上股份的股東華大半導(dǎo)體、上海安芯及其一致行動(dòng)人（上海安路芯與上海芯添）、產(chǎn)業(yè)基金、深圳思齊、控股股東同為杭州士蘭控股有限公司的士蘭微(34.080, -2.62, -7.14%)與士蘭創(chuàng)投、上?？苿?chuàng)投的持股比例分別為33.34%、26.10%、11.18%、9.67%、6.64%、6.21%，股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散。根據(jù)公司的決策機(jī)制，不存在任意單一股東及其一致行動(dòng)人能夠?qū)竟蓶|大會(huì)、董事會(huì)形成單方面控制的情形，因此公司不存在控股股東和實(shí)際控制人。在本次發(fā)行完成后，公司現(xiàn)有股東的持股比例預(yù)計(jì)將進(jìn)一步稀釋，不排除未來存在因無實(shí)際控制人導(dǎo)致公司治理格局不穩(wěn)定或決策效率降低而貽誤業(yè)務(wù)發(fā)展機(jī)遇的可能性，進(jìn)而造成公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。