原標(biāo)題：A股芯片龍頭創(chuàng)新低 績(jī)優(yōu)股是否砸出“黃金坑”？|市場(chǎng)辯論會(huì)

　　近期出現(xiàn)持續(xù)調(diào)整的半導(dǎo)體板塊今天迎來反彈。截止昨天，力合微、寒武紀(jì)、芯原股份、中芯國際等7月以來上市的科創(chuàng)板次新股，股價(jià)紛紛創(chuàng)下上市以來新低。芯片股是否已經(jīng)砸出“黃金坑”迎來布局機(jī)會(huì)？業(yè)內(nèi)認(rèn)為：半導(dǎo)體行業(yè)短期企穩(wěn)，內(nèi)部分化將凸顯。科技股關(guān)注稀缺性，獨(dú)立性和領(lǐng)先性。業(yè)績(jī)與成長(zhǎng)性并重才是選股的穩(wěn)健選擇。

（文章來源：第一財(cái)經(jīng)）